Ein-roter SMT-Epoxidklebstoff für die SMT-Bestückung in der Unterhaltungselektronik
Produktbeschreibung
Es zeichnet sich durch eine hohe Klebkraft, ideale thixotrope Eigenschaften und eine stabile Viskosität aus und ist perfekt für den Schablonendruck geeignet. Nach einer thermischen Aushärtung bei 150 Grad für 180 Sekunden weist es eine hohe Härte, eine hohe Glasübergangstemperatur, einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie eine ausgezeichnete Zugfestigkeit und Scherfestigkeit auf. Es bietet zuverlässige Befestigungskraft für alle Arten von SMD-Komponenten, eignet sich hervorragend zum Vorbonden und Verstärken vor dem Wellenlöten und wird häufig in der PCB-Leiterplatten- und elektronischen SMT-Montageindustrie eingesetzt.
Leistungsdaten
| Projekt | Repräsentativer Wert | ||
| Vor dem Aushärten | Aussehen (Sichtkontrolle) | Rote Paste | |
| Viskosität (GB/T 2794-1995, Pa · s) | 300~600 | ||
| Thixotroper Index (Ti) | 5±0.5 | ||
| Dichte (GB/T 13354-1992, g/cm³) | 1.42±0.05 | ||
| Zustand der Heilung | Temperatur (Grad) | 150 | |
| Zeit(en) | 180 | ||
| Nach dem Aushärten | Härte (GB/T 2411-2008, D) | 84±2 | |
| Glasübergangstemperatur (ISO 11359-2, Grad) | Größer oder gleich 92 | ||
| Ausdehnungskoeffizient (ISO 11359-2, ppm.K-1) | a1:65/a2: 175 | ||
| Zugfestigkeit (GB/T 1040.2-2006, MPa) | Größer oder gleich 38 | ||
| Bruchdehnung (%) (GB/T 1040.2-2006) | 2±1% | ||
| Scherfestigkeit (GB/T 7124-2008, MPa) | Größer oder gleich 14,5 | ||
| Schub (N, Schichtwiderstandsgerät) | >35 | ||
| Durchschlagsfestigkeit (GB/T 1408.1-2006, KV/mm) | Größer oder gleich 22 | ||
| Durchgangswiderstand (GB/T 1410-2006, Ω·cm) | Größer oder gleich 1,0* 1014 | ||
| Oberflächenwiderstand (GB/T 1410-2006, Ω) | Größer oder gleich 1,0* 1014 | ||
Kernvorteile
1. Ein--Komponentenformel, gebrauchsfertig, kein Mischen erforderlich
2. Rote Pastenform, mäßige Viskosität 300–600 Pa·s, einfache Dosierung und Siebdruck
3.Idealer Thixotropieindex Ti=5±0,5, kein Durchhängen, präzise Klebepunktformung
4. Hervorragende Lagerstabilität bei niedrigen Temperaturen, Lagerung bei -5 bis 5 Grad bis zu 6 Monate
5. Hohe Temperaturbeständigkeit und hohe Tg größer oder gleich 92 Grad, stabile Leistung nach dem Aushärten
6. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, weniger Verformung für Präzisionselektronik
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8. Hervorragende elektrische Isolierung: Spannungsfestigkeit größer oder gleich 22 kV/mm, spezifischer Durchgangswiderstand größer oder gleich 1,0 x 1014Ω·cm
9. Ausgehärtete Härte Shore D 84 ± 2, starke strukturelle Befestigungsfähigkeit
10.Perfekt kompatibel mit dem SMT-Schablonendruck- und Dosierprozess
11. Zuverlässiger Vor-Fixierungseffekt für SMD-Komponenten vor dem Wellenlöten
12.Anti-Anti-Aging, ausgezeichnete umfassende physikalische und elektrische Eigenschaften
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