Ausgezeichnete Wärmeübertragung Weiß Hochthermisch -leitfähiges Epoxidklebstoff
Produktbeschreibung
Der Modulkleber ist ein industrieller Klebstoff, der hauptsächlich aus Epoxidharz, Polyurethan, Silikon und anderen Polymeren als Grundmaterialien besteht, mit funktionellen Additiven wie dem Aushärtungsmittel und dem Härtungsmittel und durch Präzisionsmischung und Dispersionsprozess vorbereitet. Bei der Arbeit erreicht der Modulkleber die Bindung durch den doppelten Mechanismus der physikalischen Adsorption und des chemischen Vernetzung. Nach dem Kontakt mit der Oberfläche des Adhärendens durchdringen die Polymerkettensegmente schnell nass und durchdringen. Wenn das CHREINGENTEGRAGE eine chemische Reaktion auslöst, werden zwischen Molekülen starke chemische Bindungen gebildet, wodurch die Module verschiedener Materialien fest kombiniert werden. Es wird in den Bereichen Elektronik, Maschinerie, Luft- und Raumfahrt usw. in den Bereichen Strukturbindung und Dichtungsszenarien verwendet.


Spezifikation
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Artikel |
Einheit oder Zustand |
EP-720A/b |
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Mischverhältnis |
Gewässer |
A:B=2:1 |
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Gemischte Viskosität |
25 0 c pa*s,, |
100-120 |
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Up -Zeit |
200g, 25 0C/h |
1 |
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Aushärtungsbedingungen |
0c/h |
48 Stunden @ 25 oder 1 Stunden @ 80 |
Geheilte Eigenschaften
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Artikel |
Einheit oder Zustand |
EP-720A/b |
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Härte |
25 0 C, Shore-d |
82±5 |
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Volumenwiderstand |
25 0 c, ω · cm |
Größer als oder gleich 1,0*1013 |
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Oberflächenwiderstand |
25 0C, Ω |
>1014 |
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Isolierungsintensität |
25 0 c, kv/mm |
>22 |
|
Dielektrizitätskonstante |
25 0 C, 1MHz |
4.2±0.1 |
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Kompressionsstärke |
kg/mm2 |
>25 |
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Biegekraft |
kg/mm2 |
>10 |
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Schlagkraft |
kg/mm2/cm2 |
>6 |
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Scherfestigkeit (Al/Al) |
kg /cm2 |
Größer als oder gleich 80 |
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Scherfestigkeit (Al/PVC) |
kg /cm2 |
Material gebrochen |
Lagerung
1. Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle
Der Modulkleber sollte in einer Umgebung mit einer Temperatur zwischen 5 Grad und 25 Grad und einer relativen Luftfeuchtigkeit unter 60%gespeichert werden. Dieser Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsbereich kann die physikalischen Eigenschaften des Kolloids aufgrund des Schmelzens oder der Verstimmung mit niedrigen Temperaturen effektiv verhindern und eine Verschlechterung der Feuchtigkeit verhindern, die durch übermäßige Luftfeuchtigkeit verursacht wird, um eine stabile Produktqualität zu gewährleisten.
2. Leichte und Antioxidationsbehandlung
Lagern Sie das Modulmodul in einem dunklen, helldichten versiegelten Raum, um zu vermeiden, dass ultraviolette Strahlen und Sauerstoff das Kolloid korrigieren. Verwenden Sie undurchsichtige Lagerboxen oder Verpackungsmaterialien, um Licht- und Luftkontakt zu reduzieren und Oxidationsreaktionen des Kolloids zu verhindern.
3. Wartung der Verpackungsintegrität
Stellen Sie sicher, dass sich die ursprüngliche Verpackung des Modulklebers in einem versiegelten und intakten Zustand befindet. Wenn es nach dem Öffnen wieder versiegelt werden muss, verwenden Sie Versiegelungsklammern, Plastikfolie oder spezielle versiegelte Behälter, um zu verhindern, dass externe Verunreinigungen eintreten und die Kolloidverflüchtigung eintreten.
4. Klassifizierungs- und Kennzeichnungsmanagement
Der Modulkleber verschiedener Typen, Chargen und Eigenschaften muss in Kategorien gespeichert und mit Produktnamen, Spezifikationen, Produktionsdatum, Haltbarkeit und anderen Informationen klar gekennzeichnet werden.
5. Vibration und Extrusion vermeiden
Wählen Sie einen stabilen und flachen Speicherort, um eine schwere Schwingung oder Extrusion des Modulklebers zu vermeiden, Verpackungsschäden und Kleberdeformation zu verhindern und Änderungen der inneren Struktur des Klebstoffs zu verringern, das durch physikalische externe Kräfte verursacht wird.
Warum uns wählen?
Das Unternehmen kooperiert mit dem Institut für Chemie der chinesischen Akademie der Wissenschaften und der School of Materials Science and Engineering der Xiamen University, um eine Plattform für Branchenuniversitätsforschung zu errichten, und rekrutiert Doktoranden und Master-Studenten aus den beiden Instituten als zentrales technisches Personal des R & D-Teams. Nach fast 19 -jähriger Entwicklung verfügt das Unternehmen über ein hochqualifiziertes und erfahrenes Forschungs- und Entwicklungsteam, das sich auf die F & E und die Produktion elektronischer industrieller Klebstoffe, thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien und Schweißmaterialien konzentriert und Kunden eine breite Palette von Lösungen von Produktentwicklung, Simulationstests bis hin zu Adhäsionsprozessen bietet.





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