Thermalpad an Klebebasis

Produktbeschreibung

Das Thermispad mit Klebebasis ist ein Grenzflächenmaterial, das die thermische Leitfähigkeit und die Bindungsfunktionen . kombiniert und hauptsächlich aus thermischen Leitfüllstoffen, Silikonbasis und druckempfindlicher Haftschicht bestehen und in Form eines weichen Blechs .} -Regitionen zwischen elektronischen Komponenten und Hitzewechsel. Effizienz . Gleichzeitig liefert die Kleberschicht Selbstadhäsion, die den Montageprozess vereinfacht. Das Grundmaterial ist größtenteils Silikon, das eine gute Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bietet. Die klebende Schicht verwendet druckempfindlichen Klebstoff, die in flüssiger Form eine gute Adhäsion und Temperaturresistenz aufweist. In flüssiger Form kann das thermische Pad während des Montageprozesses sich selbst reduzieren, unregelmäßige oder komplexe Lücken bilden und ein Elastomer bilden, um langfristig stabile themale Leitfähigkeit zu verhindern. Dissipation wie LED -Beleuchtung, Computer -Motherboards, Leistungsmodule usw. .

Stabile physikalische Eigenschaften gewährleisten eine zuverlässige Leistung
The hardness of the thermal pad ranges from 30 - 70±5 Shore C, and the specific gravity is 3.5±0.2. These physical property parameters are important manifestations of its stable performance. The moderate hardness allows the thermal pad to provide sufficient support during the assembly process to ensure close fit with electronic components and heat dissipation Geräte können zwar keine Beschädigung der Oberfläche der Komponenten aufgrund einer übermäßigen Härte verursachen. Während ein zu weicher Wärmekissen möglicherweise nicht in der Lage ist, die Lücke effektiv zu füllen, was zu einer verringerten Wärmeleitwirkungswirkungsgrad führt.

Eine ausgezeichnete Spannungsfestigkeit verbessert die Sicherheit
Its rated voltage is 5kv/mm, which shows that the Adhesive Base Thermal Pad has excellent voltage resistance. In electronic devices, there is a voltage difference between different components. If the voltage resistance of the thermal pad is insufficient, breakdown may occur in a high voltage environment, resulting in current leakage, short circuits, and even feuert . Die hoch bewertete Spannung des Wärmeleblatts kann den Spannungsschwankungen, die in elektronischen Geräten auftreten können, effektiv stand

Hochwirksame Flammhemmungsleistung verbessert das Sicherheitsniveau
The flame retardant rating of V{{0}} is an important safety feature of Adhesive Base Thermal Pad. During the operation of electronic equipment, fire risks may be caused by various reasons (such as overload, short circuit, etc.). The flame retardant performance of V0 level means that the thermal pad can quickly extinguish itself when encountering an open flame, and no dripping will cause secondary fire. This feature plays a key role in improving the overall safety level of electronic equipment. For example, in places with extremely high safety requirements such as data centers and industrial control cabinets, using thermal pads with V0 flame retardant rating can effectively reduce the probability and℃of fire, and Reduzieren Sie das Risiko von Geräteschäden und Datenverlust durch Feuer .

Xiamen Joiny Electronics CO {., Ltd . ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich entwickelt, thermische leitende Materialien erzeugt und thermische Verwaltungslösungen bereitstellt und auch thermische Verwaltungslösungen bereitstellt und thermische Verwaltungslösungen bereitstellt.
Wir bemühen uns immer, die Managementphilosophien von "Engagement, Innovation und Qualität" zu halten und den Prozess der kontinuierlichen Verbesserung von Forschung und Entwicklung bis hin zu Produktions- und technischen Diensten zu implementieren.

Verpackung von Wärmekissen / leitfähigem Pad / Thermal -Grenzflächen -Kartonkartons Größe: 270 mm (l)*170 mm (w)*40 mm (h)
Verpackungsdetails: Das normale Paket ist eine Kartonbox. Wenn die Exportmengen zu viel sind, setzen wir die Kartonboxen auf den Planker und packen dann den gesamten Planker zum Transport . Port: Xiamen oder Guanghzhou, um zu transportieren.
 

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