Thermal -Coumpound -Paste

Thermische Verbindungspaste ist ein thermisches Grenzflächenmaterial, das zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörper verwendet wird. Es ist so konzipiert, dass es die winzigen Lücken auf der Kontaktfläche zwischen beiden füllt, den Wärmewiderstand reduziert und die thermische Leitungseffizienz verbessert. Das Material besteht normalerweise aus thermischen leitenden Füllstoffen, Hochtemperatur-Synthetikölen, Stabilisatoren und Zusatzstoffen. Es befindet sich in einem einheitlichen Pastenzustand und ist üblicherweise grau oder weiß. Wärme leitende Füllstoffe wie Aluminiumoxid (Al₂o₃), Aluminiumnitrid (ALN) usw. liefern thermische Leitfähigkeit; Hochtemperatur-synthetische Öle sorgen für eine gute Benetzbarkeit und Ausbreitung. Stabilisatoren und Additive optimieren ihre Viskosität, Temperaturbeständigkeit und langfristige Stabilität. In Anwendungen füllt die thermische leitende Paste die winzigen Lücken zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörper, reduziert den thermischen Widerstand der Luftschicht und verbessert die Wirkungsgrad der Wärmeleitung. Die Leistung wird durch Faktoren wie Wärmeleitfähigkeit, Wärmewiderstand, Viskosität und Betriebstemperaturbereich beeinflusst. Wärme leitfähige Paste wird häufig zur Wärmeableitungsbehandlung von Computer -CPUs, GPUs, LED -Beleuchtung, Servern, Stromverstärkern und anderen Geräten verwendet.

Hohe thermische Leitfähigkeit
Die thermische Leitfähigkeit der thermischen Verbindungspaste erreicht 0,6 W/(M · K), was bedeutet, dass sie die im Gerät erzeugte Wärme effektiv übertragen und eine Überhitzung zur Beschädigung elektronischer Komponenten vermeiden kann. Die thermische Leitfähigkeit ist ein Schlüsselindikator zur Messung der Leistung von thermischen Leitmaterialien, und eine höhere thermische Leitfähigkeit stellt sicher, dass elektronische Produkte unter hohen Arbeitsbedingungen eine niedrigere Temperatur aufrechterhalten und die Stabilität und Lebensdauer der Geräte verbessern können.

Ausgezeichnete Haftung und Stabilität
Das Produkt hat eine Duktilitätsfestigkeit von mehr als 1,2 MPa, hat eine extrem starke Haftung und kann für eine lange Zeit stabil an der Oberfläche eingehalten werden. Die elastische Dehnung beträgt auch mehr als 180%und es ist nicht einfach, abzufallen oder zu knacken, selbst wenn das Material unter Spannung steht oder sich die Umwelt verändert. Solche Merkmale ermöglichen es, eine gute thermische Leitfähigkeit auch in Hochtemperatur- und Hochdruckarbeitsumgebungen aufrechtzuerhalten und Hardwarefehler zu vermeiden, die durch schlechte Wärmeableitung verursacht werden.

Breiter Betriebstemperaturbereich
Der Betriebstemperaturbereich der thermischen Verbindungspaste beträgt -50 bis 200 Grad, was sich an eine Vielzahl extremer Umgebungsbedingungen anpassen kann. Ob in niedrigen oder hohen Temperaturumgebungen, das Material kann eine gute Leistung aufrechterhalten und schlägt aufgrund von Temperaturschwankungen nicht aus. Dies macht das Produkt für eine Vielzahl von elektronischen Hochleistungsgeräten wie Computern, Servern, Automobilelektronik, industrielle Steuerungssysteme usw. geeignet.

Schnelles Aushärten und effizienter Betrieb
Das Material dauert 6-8 Stunden, um vollständig zu heilen, und nur 20-40 Minuten, um in einer Heizumgebung von 80 Grad zu heilen. Die schnellen Aushärtungseigenschaften können viel Zeit sparen und die Arbeitseffizienz während der Produktion oder Wartung verbessern. Im Vergleich zu anderen gewöhnlichen Produkten der thermischen Leitpaste eignet sich diese Funktion besonders für Anlässe auf groß angelegte Produktion und Notfallreparatur.

Thermisch leitfähig

7,5 kg/Drum, 25 kg/Drum -Paket.

Das Unternehmen arbeitet sowohl mit dem Institut für Chemie, der chinesischen Akademie der Wissenschaften als auch mit dem College of Materials Science and Engineering der Universität Xiamen zusammen und gründete gemeinsam eine Plattform für Branchen-Akademie-Forschung. Es rekrutiert auch Ph.D. und Doktoranden der beiden Forschungsinstitute als wichtiges technisches Personal für das F & E -Team. Mit fast 19 Jahren entwickelt das Unternehmen ein hochqualifiziertes und erfahrenes Forschungs- und Entwicklungsteam, das sich auf die Forschung, Entwicklung und Produktion elektronischer industrieller Klebstoffe, thermischen Grenzflächenmaterialien und Lötmaterialien konzentriert. Es bietet Kunden Lösungen, einschließlich Produktentwicklung, Simulationstests und adhäsive Anwendungsprozesse.

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